본 자료는 「소재·부품·장비 미래선도기술 표준화 로드맵」 중 반도체(SEMICONDUCTOR) 분야 자료로,반도체 산업의 고도화를 견인할 미래선도품목을 대상으로 표준화 중점항목을 도출하고, 기술개발(R&D)과 연계한 표준화 로드맵 및 추진 방향을 정리한 자료입니다.
반도체 분야 미래선도품목의 표준화 동향, 주요 표준화 항목, 중점 추진 기술 및 향후 표준화 로드맵 검토를 위한 참고자료로 활용하시기 바랍니다.
○ 자 료 명: 소재·부품·장비 미래선도기술 표준화 로드맵: 반도체(SEMICONDUCTOR)
○ 발 간 일: 2022.11.11.
○ 문 의: 주력산업&공급망표준센터
○ 주요내용
01. 초고해상도 BEUV 포토레지스트
02. 차세대 반도체용 ALD 기술
03. 3차원 웨이퍼 간 직접 본딩 기술
04. 펨토초 레이저 다이싱 기술
05. 이종집적 방열소재
06. 미래선도기술별 기술 개요 및 국내외 표준화 동향
07. 미래선도기술 관련 표준 조사 및 주요 표준 목록
08. 표준화 아이템의 우선순위 및 중점 추진 표준화 항목
09. 반도체 분야 미래선도품목 표준화 로드맵
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※ 본 자료는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원에서 시행한 소재부품기술개발사업의 지원을 받아 수행된 연구결과입니다.
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